2008年度SIMposium卡產(chǎn)品技術(shù)及市場(chǎng)研討會(huì)將于4月22-23日在德國(guó)柏林舉行。由國(guó)際SIM卡商組織SIMalliance主辦的SIMposium研討會(huì)已成為全球SIM卡領(lǐng)域最具影響力的產(chǎn)品及市場(chǎng)研討會(huì)，吸引了眾多移動(dòng)通信等相關(guān)行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)參與。屆時(shí)，東信和平智能卡股份有限公司將作為主要贊助商之一參加同期舉行的SIMposium展覽會(huì)。展會(huì)期間，東信和平將在107號(hào)展位展出本公司最新的產(chǎn)品及系統(tǒng)解決方案，使參會(huì)的各界朋友對(duì)東信和平的最新進(jìn)展有更全面、更深層次的了解！

　　真誠(chéng)期待各界朋友的光臨與指導(dǎo)！