東信和平將參加2011年中國國際高新技術(shù)成果交易會(huì)
中國國際高新技術(shù)成果交易會(huì)將于11月16日--21日在深圳會(huì)展中心舉行。東信和平受邀參加“物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與應(yīng)用專題館”。
東信和平將在展會(huì)上展示移動(dòng)支付系統(tǒng),鐵路移動(dòng)支付,一卡通,可視卡,M2M等安全支付產(chǎn)品。
東信和平展位是深圳會(huì)展中心4號(hào)館C03展位,期待您的光臨。有關(guān)展會(huì)信息請(qǐng)?jiān)L問http://www.chtf.com/