東信和平榮獲2011高交會優(yōu)秀參展單位及優(yōu)秀產(chǎn)品獎
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<div class="newsContent"><span style="font-size: 14px; font-family: 'Microsoft YaHei';"> 11月16日至21日,東信和平受邀參加“第十三屆中國國際高新技術(shù)成果交流會”。在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與應(yīng)用專題館,東信和平展示了手機支付系統(tǒng)、一卡通、手機電視,M2M以及RFID ON USIM等物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品,突顯公司在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與應(yīng)用方面優(yōu)秀的開發(fā)能力。</span><br /><span style="font-size: 14px; font-family: 'Microsoft YaHei';"> 高交會期間,東信和平榮獲了工業(yè)和信息化部頒發(fā)的“優(yōu)秀參展單位獎”,其中 SWP-SSD卡產(chǎn)品喜獲 “優(yōu)秀產(chǎn)品獎 ”。(疏影)</span></div>
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