2015年上半年原輔材料招標公告
<div class="contentR"> <div class="content"> <div class="tac trzfwTit"> </div> <div class="newsContent"><span style="font-size: 14px; font-family: 'Microsoft YaHei';">一、公司簡介</span><br /><br /><span style="font-size: 14px; font-family: 'Microsoft YaHei';">東信和平科技股份有限公司(以下簡稱本公司)是專業(yè)從事智能卡及相關(guān)設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的重點高新技術(shù)企業(yè),是目前國內(nèi)規(guī)模最大的國有控股智能卡廠商以及系統(tǒng)集成商。公司的產(chǎn)品主要包含卡類、讀寫終端類、應(yīng)用工具類和系統(tǒng)集成等四大類產(chǎn)品系列,其中卡類產(chǎn)品是公司目前的主導(dǎo)產(chǎn)品,包括接觸式智能卡、非接觸式智能卡、雙界面卡、磁條卡以及刮刮卡等。公司采用國際先進的制卡技術(shù),生產(chǎn)符合國際、國內(nèi)和行業(yè)標準的各類高品質(zhì)智能卡產(chǎn)品,業(yè)務(wù)范圍涉足電信、金融、身份識別、社會保障、智能交通等多個智能卡應(yīng)用領(lǐng)域,是國家第二代身份證定點生產(chǎn)廠家,產(chǎn)品屢獲殊榮并成功進入國際市場。</span><br /><br /><span style="font-size: 14px; font-family: 'Microsoft YaHei';">二、招標目的</span><br /><br /><span style="font-size: 14px; font-family: 'Microsoft YaHei';">為提升產(chǎn)品的競爭力,東信和平科技股份有限公司(以下簡稱:東信和平)原材料招標工作小組受公司委托,對印刷片材、空白卡體、印刷品、COB輔助材料、包裝材料、層壓鋼板、打印頭、色帶、覆膜帶、熱熔膠、黑色高抗磁條、絲印油墨、SIM卡包裝委外、SIM卡銑槽封裝委外、INLAYS加工委外、異形滴膠卡、模塊封裝委外等15大項目向社會具有優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品及服務(wù)的企業(yè)廠家進行公開招標。誠摯邀請各大企業(yè)廠家前來投標。</span><br /><br /><span style="font-size: 14px; font-family: 'Microsoft YaHei';">三、招標原輔材料的具體名稱</span><br /><br /><span style="font-size: 14px; font-family: 'Microsoft YaHei';">1、印刷片材(包括SIM卡卡基片材、銀行卡卡基片材、IC卡卡基片材、非接觸卡卡基片材);</span><br /><br /><span style="font-size: 14px; font-family: 'Microsoft YaHei';">2、空白卡體(包括ABS卡體、PVC卡體);</span><br /><br /><span style="font-size: 14px; font-family: 'Microsoft YaHei';">3、印刷品(包括各類卡折卡冊、SIM卡信封說明書);</span><br /><br /><span style="font-size: 14px; font-family: 'Microsoft YaHei';">4、COB輔助材料(包括保護膜、引導(dǎo)帶、卷盤);</span><br /><br /><span style="font-size: 14px; font-family: 'Microsoft YaHei';">5、包裝材料(包括紙盒、紙箱、木箱、木托)。</span><br /><br /><span style="font-size: 14px; font-family: 'Microsoft YaHei';">6、打印頭、色帶、覆膜帶(DC7000、MX6000打印頭等)</span><br /><br /><span style="font-size: 14px; font-family: 'Microsoft YaHei';">7、層壓鋼板(啞光層壓鋼板,亮光層壓鋼板)</span><br /><br /><span style="font-size: 14px; font-family: 'Microsoft YaHei';">8、熱熔膠</span><br /><br /><span style="font-size: 14px; font-family: 'Microsoft YaHei';">9、黑色高抗磁條</span><br /><br /><span style="font-size: 14px; font-family: 'Microsoft YaHei';">10、絲印油墨</span><br /><br /><span style="font-size: 14px; font-family: 'Microsoft YaHei';">11、SIM卡包裝委外</span><br /><br /><span style="font-size: 14px; font-family: 'Microsoft YaHei';">12、SIM卡銑槽封裝委外</span><br /><br /><span style="font-size: 14px; font-family: 'Microsoft YaHei';">13、INLAYS加工委外</span><br /><br /><span style="font-size: 14px; font-family: 'Microsoft YaHei';">14、異形滴膠卡</span><br /><br /><span style="font-size: 14px; font-family: 'Microsoft YaHei';">15、模塊封裝加工委外</span><br /><br /><span style="font-size: 14px; font-family: 'Microsoft YaHei';">四、聯(lián)系方式</span><br /><br /><span style="font-size: 14px; font-family: 'Microsoft YaHei';">有意向參與投標的企業(yè)廠家可聯(lián)系:</span><br /><br /><span style="font-size: 14px; font-family: 'Microsoft YaHei';">聯(lián)系人:戚麗華小姐、陽芳小姐</span><br /><br /><span style="font-size: 14px; font-family: 'Microsoft YaHei';">聯(lián)系電話:0756-8682519、0756-8915619</span><br /><br /><span style="font-size: 14px; font-family: 'Microsoft YaHei';">電子郵箱: qilihua@eastcompeace.com</span><br /><br /><span style="font-size: 14px; font-family: 'Microsoft YaHei';">yangfang@eastcompeace.com</span><br /><br /> <div style="text-align: right;"><span style="line-height: 1.5; font-size: 14px; font-family: 'Microsoft YaHei';"> </span><span style="line-height: 1.5; font-size: 14px; font-family: 'Microsoft YaHei';"> 東信和平科技股份有限公司</span></div> <div style="text-align: right;"> </div> <div style="text-align: right;"><span style="line-height: 1.5; font-size: 14px; font-family: 'Microsoft YaHei';"> 2014年11月18日</span></div> </div> </div> </div>