一、公司簡介

       東信和平科技股份有限公司（以下簡稱本公司）是專業(yè)從事智能卡及相關設備研發(fā)、生產、銷售的重點高新技術企業(yè)，是目前國內規(guī)模最大的國有控股智能卡廠商以及系統(tǒng)集成商。公司的產品主要包含卡類、讀寫終端類、應用工具類和系統(tǒng)集成等四大類產品系列，其中卡類產品是公司目前的主導產品，包括接觸式智能卡、非接觸式智能卡、雙界面卡、磁條卡以及刮刮卡等。公司采用國際先進的制卡技術，生產符合國際、國內和行業(yè)標準的各類高品質智能卡產品，業(yè)務范圍涉足電信、金融、身份識別、社會保障、智能交通等多個智能卡應用領域，是國家第二代身份證定點生產廠家，產品屢獲殊榮并成功進入國際市場。

       二、招標目的

       為提升產品的競爭力，東信和平科技股份有限公司(以下簡稱:東信和平)原材料招標工作小組受公司委托，對印刷片材、空白卡體、印刷品、COB輔助材料、包裝材料、層壓鋼板、打印頭、色帶、覆膜帶、熱熔膠、高抗磁條、絲印油墨、SIM卡包裝委外、SIM卡銑槽封裝委外、INLAYS加工委外、異形滴膠卡、模塊封裝委外等15大項目向社會具有優(yōu)質產品及服務的企業(yè)廠家進行公開招標。誠摯邀請各大企業(yè)廠家前來投標。

       三、招標原輔材料的具

1、印刷片材（包括SIM卡卡基片材、銀行卡卡基片材、IC卡卡基片材、非接觸卡卡基片材）；

2、空白卡體（包括ABS卡體、PVC卡體）；

3、印刷品（包括各類卡折卡冊、SIM卡信封說明書）；

       4、COB輔助材料（包括保護膜、引導帶、卷盤）；

5、包裝材料（包括紙盒、紙箱、木箱、木托）。

6、打印頭、色帶、覆膜帶（MX6000色帶、打印頭等）

7、層壓鋼板（啞光層壓鋼板，亮光層壓鋼板）

8、熱熔膠

9、高抗磁條

10、絲印油墨

11、SIM卡包裝委外

12、SIM卡銑槽封裝委外

13、INLAYS加工委外

14、異形滴膠卡

15、模塊封裝加工委外

四、聯(lián)系方式

有意向參與投標的企業(yè)廠家可聯(lián)系：

聯(lián)系人：戚麗華小姐、陽芳小姐

聯(lián)系電話：0756-8682519、0756-8915619

電子郵箱： qilihua@eastcompeace.com

               yangfang@eastcompeace.com

                                                                                               東信和平科技股份有限公司

2016年11月18日