東信和平科技股份有限公司

2017年下半年原輔材料招標公告

一、公司簡介

東信和平科技股份有限公司（以下簡稱本公司）是專業(yè)從事智能卡及相關(guān)設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的重點高新技術(shù)企業(yè)，是目前國內(nèi)規(guī)模最大的國有控股智能卡廠商以及系統(tǒng)集成商。公司的產(chǎn)品主要包含卡類、讀寫終端類、應(yīng)用工具類和系統(tǒng)集成等四大類產(chǎn)品系列，其中卡類產(chǎn)品是公司目前的主導(dǎo)產(chǎn)品，包括接觸式智能卡、非接觸式智能卡、雙界面卡、磁條卡以及刮刮卡等。公司采用國際先進的制卡技術(shù)，生產(chǎn)符合國際、國內(nèi)和行業(yè)標準的各類高品質(zhì)智能卡產(chǎn)品，業(yè)務(wù)范圍涉足電信、金融、身份識別、社會保障、智能交通等多個智能卡應(yīng)用領(lǐng)域，是國家第二代身份證定點生產(chǎn)廠家，產(chǎn)品屢獲殊榮并成功進入國際市場。

二、招標目的

    為提升產(chǎn)品的競爭力，東信和平科技股份有限公司(以下簡稱:東信和平)原材料招標工作小組受公司委托，對印刷片材、空白卡體、印刷品、COB輔助材料、包裝材料、層壓鋼板、打印頭、色帶、覆膜帶、熱熔膠、高抗磁條、絲印油墨、SIM卡包裝委外、INLAYS加工委外、模塊封裝委外等12大項目向社會具有優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品及服務(wù)的企業(yè)廠家進行公開招標。誠摯邀請各大企業(yè)廠家前來投標。

三、招標原輔材料的具體名稱

1、印刷片材（包括SIM卡卡基片材、銀行卡卡基片材、IC卡卡基片材、非接觸卡卡基片材）；

2、空白卡體（包括ABS卡體、PVC卡體）；

3、印刷品（包括各類卡折卡冊、SIM卡信封說明書）；

4、COB輔助材料（包括保護膜、引導(dǎo)帶）；

5、包裝材料（包括紙盒、紙箱、木箱、木托）。

6、打印頭、色帶、覆膜帶（MX6000色帶、打印頭等）

7、層壓鋼板（啞光層壓鋼板，亮光層壓鋼板）

8、熱熔膠

9、高抗磁條

10、絲印油墨

11、INLAYS加工委外

12、模塊封裝加工委外

四、聯(lián)系方式

有意向參與投標的企業(yè)廠家可聯(lián)系：

聯(lián)系人：季玲芬小姐、陽芳小姐

聯(lián)系電話：0756-8682519、0756-8682035

電子郵箱： jilingfen@eastcompeace.com

yangfang@eastcompeace.com

東信和平科技股份有限公司

2017年5月26日