東信和平科技股份有限公司 2022年上半年原輔材料競爭性談判公告(EP-2021-022)
一、公司簡介
東信和平科技股份有限公司(以下簡稱本公司)是專業(yè)從事智能卡及相關設備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的重點高新技術企業(yè),是國有控股智能卡廠商以及系統(tǒng)集成商。公司的產(chǎn)品主要包含卡類、讀寫終端類、應用工具類和系統(tǒng)集成等四大類產(chǎn)品系列,其中卡類產(chǎn)品是公司目前的主導產(chǎn)品,包括接觸式智能卡、非接觸式智能卡、雙界面卡、磁條卡等。公司采用國際先進的制卡技術,生產(chǎn)符合國際、國內(nèi)和行業(yè)標準的各類高品質智能卡產(chǎn)品,業(yè)務范圍涉足電信、金融、身份識別、社會保障、智能交通等多個智能卡應用領域,是國家第二代身份證定點生產(chǎn)廠家,產(chǎn)品屢獲殊榮并成功進入國際市場。
二、競爭性談判目的
為提升產(chǎn)品的競爭力,東信和平科技股份有限公司(以下簡稱:東信和平)原材料招標工作小組受公司委托對印刷片材、膜料、層壓鋼板、打印頭、色帶、熱熔膠、高抗磁條、INLAYS加工、SIM卡委外加工、立金、打印機耗材、包裝材料、勞保用品等11大類項目向社會具有優(yōu)質產(chǎn)品及服務的企業(yè)廠家進行邀請競爭性談判。
三、競爭性談判原輔材料的具體名稱
1、印刷片材(包括電信卡卡基片材、非接觸卡卡基片材白色和彩色、帶膠膜、不帶膠膜);
2、包裝材料(包括紙盒、紙箱、木箱、木托、打包帶)。
3、層壓鋼板(啞光層壓鋼板,亮光層壓鋼板)
4、打印頭、色帶(MX6000色帶、打印頭等)
5、熱熔膠
6、高抗磁條
7、INLAYS加工委外
8、SIM卡銑槽封裝委外
9、立金
10、打印機耗材(墨盒、硒鼓、復印紙)
11、勞保用品
四、聯(lián)系方式
有意向參與投標的企業(yè)廠家可聯(lián)系:
聯(lián)系人:薊紅霞
聯(lián)系電話: 0756-8915619
電子郵箱:Elinyji@eastcompeace.com
東信和平科技股份有限公司
2021年12月9日