東信和平科技股份有限公司2023年上半年原輔材料競(jìng)爭(zhēng)性談判公告 EP-2022-028
一、公司簡(jiǎn)介
東信和平科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱本公司)是專業(yè)從事智能卡及相關(guān)設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè),是國有控股智能卡廠商以及系統(tǒng)集成商。公司的產(chǎn)品主要包含卡類、讀寫終端類、應(yīng)用工具類和系統(tǒng)集成等四大類產(chǎn)品系列,其中卡類產(chǎn)品是公司目前的主導(dǎo)產(chǎn)品,包括接觸式智能卡、非接觸式智能卡、雙界面卡、磁條卡等。公司采用符合國際標(biāo)準(zhǔn)的制卡技術(shù),生產(chǎn)符合國際、國內(nèi)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的各類高品質(zhì)智能卡產(chǎn)品,業(yè)務(wù)范圍涉足電信、金融、身份識(shí)別、社會(huì)保障、智能交通等多個(gè)智能卡應(yīng)用領(lǐng)域,是國家第二代身份證定點(diǎn)生產(chǎn)廠家,產(chǎn)品屢獲殊榮并成功進(jìn)入國際市場(chǎng)。
二、競(jìng)爭(zhēng)性談判目的
為提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力,東信和平科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱:東信和平)原材料招標(biāo)工作小組受公司委托對(duì)印刷片材、膜料、特種片材、SIM卡卡基及委外、層壓鋼板、打印頭、色帶、熱熔膠、高抗磁條、INLAYS加工、SIM卡委外加工、立金、打印機(jī)耗材、信封說明書、包裝材料、勞保用品等14大類項(xiàng)目向社會(huì)具有優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品及服務(wù)的企業(yè)廠家進(jìn)行邀請(qǐng)競(jìng)爭(zhēng)性談判。
三、競(jìng)爭(zhēng)性談判原輔材料的具體名稱
1、印刷片材(包括電信卡卡基片材、非接觸卡卡基片材白色和彩色、帶膠膜、不帶膠膜)
2、特種片材(鐳射片材、貝殼片材)
3、包裝材料(包括紙盒、紙箱、木箱、木托、打包帶)
4、層壓鋼板(啞光層壓鋼板,亮光層壓鋼板)
5、打印頭、色帶(MX6000色帶、打印頭等)
6、熱熔膠
7、高抗磁條
8、INLAYS加工委外
9、SIM卡銑槽封裝委外
10、SIM卡卡基及委外
11、立金
12、信封說明書
13、打印機(jī)耗材(墨盒、硒鼓、復(fù)印紙)
14、勞保用品
四、聯(lián)系方式
有意向參與投標(biāo)的企業(yè)廠家可聯(lián)系:
聯(lián)系人:薊紅霞
聯(lián)系電話: 0756-8915619
電子郵箱:Elinyji@eastcompeace.com
東信和平科技股份有限公司
2022年12月12日