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東信和平科技股份有限公司2024年上半年原輔材料招標公告 EP-2023-016

作者: DX
發(fā)布于: 2023-11-28 16:10

一、公司簡介

東信和平科技股份有限公司(以下簡稱本公司)是專業(yè)從事智能卡及相關設備研發(fā)、生產、銷售的重點高新技術企業(yè),是國有控股智能卡廠商以及系統(tǒng)集成商。公司的產品主要包含卡類、讀寫終端類、應用工具類和系統(tǒng)集成等四大類產品系列,其中卡類產品是公司目前的主導產品,包括接觸式智能卡、非接觸式智能卡、雙界面卡、磁條卡等。公司采用符合國際標準的制卡技術,生產符合國際、國內和行業(yè)標準的各類高品質智能卡產品,業(yè)務范圍涉足電信、金融、身份識別、社會保障、智能交通等多個智能卡應用領域,是國家第二代身份證定點生產廠家,產品屢獲殊榮并成功進入國際市場。

 

二、招標目的

為提升產品的競爭力,東信和平科技股份有限公司(以下簡稱:東信和平)原材料招標工作小組受公司委托對印刷片材、膜料、特種片材、SIM卡卡基、層壓鋼板、打印頭、色帶、熱熔膠、高抗磁條、INLAYS加工、SIM卡委外加工、立金、打印機耗材、信封說明書、包裝材料、勞保用品等14大類項目向社會具有優(yōu)質產品及服務的企業(yè)廠家進行公開招標。

 

三、招標原輔材料的具體名稱

1、印刷片材(包括透明PVC片材、信用卡PVC片材(白色)、非接觸卡卡基片材白色和彩色、帶膠膜)

2、特種片材(鐳射片材、貝殼片材)

3、包裝材料(包括紙盒、紙箱)

4、層壓鋼板(啞光層壓鋼板,亮光層壓鋼板)

5、打印頭、色帶(MX6000色帶、打印頭、雙面膠等)

6、熱熔膠

7、高抗磁條

8、INLAYS加工委外

9、SIM卡銑槽封裝委外

10、SIM卡卡基及委外

11、立金

12、信封說明書

13、打印機耗材(墨盒、硒鼓)

14、勞保用品

 

四、聯(lián)系方式

有意向參與投標的企業(yè)廠家可聯(lián)系:

聯(lián)系人:薊紅霞

聯(lián)系電話: 0756-8915619

電子郵箱:Elinyji@eastcompeace.com

 

東信和平科技股份有限公司

2023年11月28日