2014年上半年原輔材料招標公告

作者： DX

發(fā)布于： 2013-12-01 20:57

<div class="contentR"> <div class="content"> <div class="tac trzfwTit"> </div> <div class="newsContent">一、公司簡介 　   東信和平科技股份有限公司（以下簡稱本公司）是專業(yè)從事智能卡及相關設備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的重點高新技術企業(yè)，是目前國內(nèi)規(guī)模最大的國有控股智能卡廠商以及系統(tǒng)集成商。公司的產(chǎn)品主要包含卡類、讀寫終端類、應用工具類和系統(tǒng)集成等四大類產(chǎn)品系列，其中卡類產(chǎn)品是公司目前的主導產(chǎn)品，包括接觸式智能卡、非接觸式智能卡、雙界面卡、磁條卡以及刮刮卡等。公司采用國際先進的制卡技術，生產(chǎn)符合國際、國內(nèi)和行業(yè)標準的各類高品質(zhì)智能卡產(chǎn)品，業(yè)務范圍涉足電信、金融、身份識別、社會保障、智能交通等多個智能卡應用領域，是國家第二代身份證定點生產(chǎn)廠家，產(chǎn)品屢獲殊榮并成功進入國際市場。 二、招標目的 　　為提升產(chǎn)品的競爭力，東信和平科技股份有限公司(以下簡稱:東信和平)原材料招標工作小組受公司委托，對印刷片材、空白卡體、印刷品、膜帶、包裝材料、紙質(zhì)印張、勞保用品、層壓鋼板、打印頭、色帶、覆膜帶、熱熔膠、黑色高抗磁條、絲印油墨、SIM卡包裝委外、SIM卡銑槽封裝委外、INLAYS加工委外等15大項目向社會具有優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品及服務的企業(yè)廠家進行公開招標。誠摯邀請各大企業(yè)廠家前來投標。 三、招標原輔材料的具體名稱       1、印刷片材（包括普通卡卡基片材、SIM卡卡基片材、銀行卡卡基片材、IC卡卡基片材、非接觸卡卡基片材）；       2、空白卡體（包括紙質(zhì)卡體、ABS卡體、PVC卡體）；       3、印刷品（包括各類卡折卡冊、SIM卡信封說明書）；       4、膜帶類（包括貼膜、燙印膜）；       5、包裝材料（包括紙盒、紙箱、木箱、木托）。       6、紙質(zhì)印張       7、勞保用品（防靜電服、防靜電鞋、碎布、手套等）       8、打印頭、色帶、覆膜帶（DC7000、MX6000打印頭等）       9、層壓鋼板（SIM卡啞光層壓鋼板，非接觸啞光層壓鋼板）      10、熱熔膠      11、黑色高抗磁條       12、絲印油墨       13、SIM卡包裝委外       14、SIM卡銑槽封裝委外 　  15、INLAYS加工委外 　　四、聯(lián)系方式 　　有意向參與投標的企業(yè)廠家可聯(lián)系： 　　　聯(lián)系人：戚麗華小姐、陽芳小姐 　　　聯(lián)系電話：0756-8682519、0756-8915619 　　　電子郵箱： qilihua@eastcompeace.com 　　　　　　　　　　　yangfang@eastcompeace.com   <div style="text-align: right;"> 東信和平科技股份有限公司</div> <div style="text-align: right;">　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　2013年12月11日</div> </div> </div> </div>