東信和平科技股份有限公司2020年下半年原輔材料招標(biāo)公告EP-2020-015
一、公司簡介
東信和平科技股份有限公司(以下簡稱本公司)是專業(yè)從事智能卡及相關(guān)設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè),是目前國內(nèi)規(guī)模最大的國有控股智能卡廠商以及系統(tǒng)集成商。公司的產(chǎn)品主要包含卡類、讀寫終端類、應(yīng)用工具類和系統(tǒng)集成等四大類產(chǎn)品系列,其中卡類產(chǎn)品是公司目前的主導(dǎo)產(chǎn)品,包括接觸式智能卡、非接觸式智能卡、雙界面卡、磁條卡以及刮刮卡等。公司采用國際先進(jìn)的制卡技術(shù),生產(chǎn)符合國際、國內(nèi)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的各類高品質(zhì)智能卡產(chǎn)品,業(yè)務(wù)范圍涉足電信、金融、身份識別、社會保障、智能交通等多個智能卡應(yīng)用領(lǐng)域,是國家第二代身份證定點(diǎn)生產(chǎn)廠家,產(chǎn)品屢獲殊榮并成功進(jìn)入國際市場。
二、招標(biāo)目的
為提升產(chǎn)品的競爭力,東信和平科技股份有限公司(以下簡稱:東信和平)原材料招標(biāo)工作小組受公司委托對印刷片材、打印頭、色帶、雙面膠、熱熔膠、高抗磁條、INLAYS加工委外、SIM卡銑槽封裝委外、立金、包裝材料、等10 大項目向社會具有優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品及服務(wù)的企業(yè)廠家進(jìn)行公開招標(biāo)。誠摯邀請各大企業(yè)廠家前來投標(biāo)。
三、招標(biāo)原輔材料的具體名稱
1、印刷片材(包括信用卡卡基片材、銀行卡卡基片材、非接觸卡卡基片材、PVC貝殼片材、鐳射PVC片材、帶膠膜、不帶膠膜);
2、打印頭、色帶、雙面膠(MX6000色帶、打印頭等)
3、熱熔膠
4、高抗磁條
5、INLAYS加工委外
6、SIM卡銑槽封裝委外
7、立金
8、包裝材料(包括紙盒、紙箱、木箱、木托)。
四、聯(lián)系方式
有意向參與投標(biāo)的企業(yè)廠家可聯(lián)系:
聯(lián)系人:薊紅霞
聯(lián)系電話: 0756-8915619
電子郵箱:Elinyji@eastcompeace.com
東信和平科技股份有限公司
2020年5月28日