目錄

一、公司簡(jiǎn)介

二、招標(biāo)目的

三、招標(biāo)項(xiàng)目

四、招標(biāo)數(shù)量

五、投標(biāo)人

六、投標(biāo)文件內(nèi)容

七、招標(biāo)時(shí)間及評(píng)標(biāo)事項(xiàng)

八、招標(biāo)地點(diǎn)

九、標(biāo)書(shū)及電子版標(biāo)書(shū)的遞交

十、聯(lián)系方式

十一、附件表格

一、公司簡(jiǎn)介

東信和平科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)本公司）是專(zhuān)業(yè)從事智能卡及相關(guān)設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售的重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)，是國(guó)有控股智能卡廠(chǎng)商以及系統(tǒng)集成商。公司的產(chǎn)品主要包含卡類(lèi)、讀寫(xiě)終端類(lèi)、應(yīng)用工具類(lèi)和系統(tǒng)集成等四大類(lèi)產(chǎn)品系列，其中卡類(lèi)產(chǎn)品是公司目前的主導(dǎo)產(chǎn)品，包括接觸式智能卡、非接觸式智能卡、雙界面卡、磁條卡以及刮刮卡等。公司采用符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的制卡技術(shù)，生產(chǎn)符合國(guó)際、國(guó)內(nèi)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的各類(lèi)高品質(zhì)智能卡產(chǎn)品，業(yè)務(wù)范圍涉足電信、金融、身份識(shí)別、社會(huì)保障、智能交通等多個(gè)智能卡應(yīng)用領(lǐng)域，是國(guó)家第二代身份證定點(diǎn)生產(chǎn)廠(chǎng)家，產(chǎn)品曾獲殊榮并成功進(jìn)入國(guó)際市場(chǎng)。

二、招標(biāo)目的

本公司需采購(gòu)MX設(shè)備配套的2個(gè)IC滾筒模塊和3個(gè)清潔模塊,現(xiàn)將此項(xiàng)目向國(guó)內(nèi)外相關(guān)行業(yè)的廠(chǎng)商/代理商進(jìn)行招標(biāo)。

三、招標(biāo)項(xiàng)目

具體采購(gòu)要求請(qǐng)參見(jiàn)附件《MX設(shè)備增配模塊技術(shù)要求》。

四、招標(biāo)數(shù)量：2個(gè)IC滾筒模塊和3個(gè)清潔模塊。

五、投標(biāo)人

國(guó)內(nèi)外相關(guān)行業(yè)的廠(chǎng)商/代理商。

六、投標(biāo)文件內(nèi)容

投標(biāo)文件由投標(biāo)企業(yè)自行準(zhǔn)備，但至少應(yīng)當(dāng)包括以下內(nèi)容：

1、企業(yè)基本情況介紹（客戶(hù)、技術(shù)、質(zhì)量、安全、服務(wù)保障等）；

2、企業(yè)資質(zhì)證明相關(guān)文件；

3、企業(yè)近三年（2020年至2022年）資產(chǎn)負(fù)債表、損益表及經(jīng)營(yíng)狀況（包括銷(xiāo)售額）；

4、銀行資信證明；

5、依據(jù)本公司的采購(gòu)要求，請(qǐng)根據(jù)以下內(nèi)容認(rèn)真填寫(xiě)相應(yīng)附件表格：

（1）IC滾筒和清潔模塊適用設(shè)備年份、來(lái)源（銀行、卡商等）、型號(hào)、外觀(guān)圖片、配置明細(xì)（標(biāo)配、選配、贈(zèng)送）、性能參數(shù)、常用備件清單、交貨期、付款條件、耗材成本、零備件優(yōu)惠條件以及質(zhì)保期、售后服務(wù)費(fèi)用標(biāo)準(zhǔn)等。

（2）投標(biāo)價(jià)格：含模塊分項(xiàng)報(bào)價(jià)及整體設(shè)備含質(zhì)?？們r(jià),付款條件等。

（3）銷(xiāo)售MX設(shè)備/模塊市場(chǎng)占有率；客戶(hù)銷(xiāo)售清單;并提供用戶(hù)使用報(bào)告和案例。 

（4）IC滾筒和清潔模塊的售后服務(wù)、技術(shù)支持方案。（包括IC滾筒和清潔模塊維護(hù)的內(nèi)容、時(shí)間周期及收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)等）；

（5）公司資質(zhì)概況；

（6）投標(biāo)IC滾筒和清潔模塊視頻介紹文件。

（7）投標(biāo)文件務(wù)必詳細(xì)說(shuō)明IC滾筒和清潔模塊的軟、硬件可擴(kuò)展性?xún)?nèi)容及接口開(kāi)放情況、操作系統(tǒng)版本等。

注意：上述所有附件表格與投標(biāo)設(shè)備視頻，請(qǐng)以U盤(pán)方式與標(biāo)書(shū)一起寄送到招標(biāo)地點(diǎn)。

七、招標(biāo)時(shí)間及評(píng)標(biāo)事項(xiàng)

1、發(fā)布時(shí)間：2023年05月23日

截止時(shí)間：提交投標(biāo)文件的時(shí)限自本招標(biāo)公告公布之日起至2023年06月02日09:00截止。逾期投遞標(biāo)書(shū)本公司有權(quán)拒收或視為投標(biāo)人棄權(quán)投標(biāo)。

2、評(píng)標(biāo)秉承公平、公正、公開(kāi)的原則，評(píng)標(biāo)小組成員由評(píng)標(biāo)專(zhuān)家?guī)斐蓡T組成，確保招投標(biāo)工作的順利有效進(jìn)行。

3、本項(xiàng)目評(píng)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)（根據(jù)投標(biāo)人資質(zhì)、價(jià)格、服務(wù)、技術(shù)等參數(shù)確定評(píng)分標(biāo)準(zhǔn)），采用技術(shù)分及商務(wù)分的綜合評(píng)標(biāo)，其中技術(shù)分占50%，商務(wù)分占50%的綜合評(píng)比原則。

八、招標(biāo)地點(diǎn)

東信和平科技股份有限公司：珠海市南屏科技園屏工中路8號(hào)

九、標(biāo)書(shū)及電子版標(biāo)書(shū)的遞交

1、標(biāo)書(shū)可采用特快專(zhuān)遞方式或直接送達(dá)，但必須確保投標(biāo)文件的密封完整，否則本公司有權(quán)拒收。

2、技術(shù)標(biāo)與商務(wù)標(biāo)分開(kāi)密封并標(biāo)注說(shuō)明。

3、電子版（WORD文檔格式）標(biāo)書(shū)可通過(guò)附帶U盤(pán)或光盤(pán)連同標(biāo)書(shū)正、副本各一份以及附件表格寄送。

十、聯(lián)系方式

1．單位名稱(chēng)：東信和平科技股份有限公司

2．單位地址：珠海市南屏科技工業(yè)園屏工中路8號(hào)

3．郵    編：519060

4．聯(lián) 系 人：陳德政

5．電    話(huà)：0756-8915819

6．傳    真：0756-8695283

7．郵    箱： chendezheng@eastcompeace.com

十一、附件表格：

《MX設(shè)備增配模塊技術(shù)要求》