東信和平科技股份有限公司2023年下半年原輔材料競爭性談判公告 EP-2023-008
一、公司簡介
東信和平科技股份有限公司(以下簡稱本公司)是專業(yè)從事智能卡及相關設備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的重點高新技術企業(yè),是國有控股智能卡廠商以及系統(tǒng)集成商。公司的產(chǎn)品主要包含卡類、讀寫終端類、應用工具類和系統(tǒng)集成等四大類產(chǎn)品系列,其中卡類產(chǎn)品是公司目前的主導產(chǎn)品,包括接觸式智能卡、非接觸式智能卡、雙界面卡、磁條卡等。公司采用符合國際標準的制卡技術,生產(chǎn)符合國際、國內(nèi)和行業(yè)標準的各類高品質(zhì)智能卡產(chǎn)品,業(yè)務范圍涉足電信、金融、身份識別、社會保障、智能交通等多個智能卡應用領域,是國家第二代身份證定點生產(chǎn)廠家,產(chǎn)品屢獲殊榮并成功進入國際市場。
二、競爭性談判目的
為提升產(chǎn)品的競爭力,東信和平科技股份有限公司(以下簡稱:東信和平)原材料招標工作小組受公司委托對印刷片材、膜料、特種片材(鐳射片材、貝殼片材)等三大類項目向社會具有優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品及服務的企業(yè)廠家進行邀請競爭性談判。
三、競爭性談判原輔材料的具體名稱
1、印刷片材(包括非接觸卡卡基片材白色和彩色)
2、膜料(PVC帶膠膜)
3、特種片材(鐳射片材、貝殼片材)
四、聯(lián)系方式
有意向參與投標的企業(yè)廠家可聯(lián)系:
聯(lián)系人:薊紅霞
聯(lián)系電話: 0756-8915619
電子郵箱:Elinyji@eastcompeace.com
東信和平科技股份有限公司
2023年5月25日